一、常見錄入方法

1. 示教編程

• 手動(dòng)示教：

  • 操作人員通過手持示教器或控制面板，手動(dòng)移動(dòng)焊槍到目標(biāo)焊點(diǎn)位置。

  • 在觸摸屏或軟件中記錄當(dāng)前坐標(biāo)（X/Y/Z軸），并保存為程序點(diǎn)。

  • 可逐個(gè)點(diǎn)位錄入，并設(shè)置焊接參數(shù)（時(shí)間、溫度、送錫量等）。

• 適用場(chǎng)景：小批量、多品種或復(fù)雜路徑的焊接。

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2. 離線編程（CAD導(dǎo)入）

• 通過CAD文件（如Gerber、DXF等）導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，自動(dòng)提取焊盤坐標(biāo)。

• 在配套軟件中匹配焊點(diǎn)位置，生成焊接路徑程序。

• 優(yōu)勢(shì)：適合批量生產(chǎn)，精度高，無需手動(dòng)示教。

3. 視覺定位系統(tǒng)

• 使用攝像頭或激光掃描識(shí)別焊點(diǎn)位置：

  1. 將PCB放置在固定治具上，設(shè)備自動(dòng)拍照。

  2. 通過圖像處理軟件識(shí)別焊盤特征（如孔位、標(biāo)記點(diǎn)）。

  3. 系統(tǒng)自動(dòng)校正坐標(biāo)并生成焊接路徑。

• 優(yōu)勢(shì)：適應(yīng)高精度或柔性化生產(chǎn)，可自動(dòng)補(bǔ)償位置偏差。

4. 復(fù)制現(xiàn)有程序

• 若新產(chǎn)品與舊產(chǎn)品焊點(diǎn)相似，可復(fù)制原有程序并微調(diào)坐標(biāo)。

二、操作流程示例

1. 準(zhǔn)備工作：

   • 固定PCB板，確保與夾具無偏移。

   • 校準(zhǔn)焊槍和錫絲送出機(jī)構(gòu)。

2. 點(diǎn)位錄入：

   • 進(jìn)入設(shè)備“編程模式”，選擇新建程序。

   • 手動(dòng)移動(dòng)焊槍到第一個(gè)焊點(diǎn)，確認(rèn)位置后保存。

   • 重復(fù)操作直至所有焊點(diǎn)錄入完成。

3. 參數(shù)設(shè)置：

   • 為每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置焊接時(shí)間、溫度、錫量等。

4. 路徑優(yōu)化：

   • 調(diào)整焊接順序以減少空行程，提升效率。

5. 保存與測(cè)試：

   • 保存程序，首次運(yùn)行前進(jìn)行低速空跑測(cè)試，確認(rèn)路徑無誤。

三、注意事項(xiàng)

• 精度校準(zhǔn)：定期校驗(yàn)機(jī)械原點(diǎn)、視覺系統(tǒng)或激光傳感器，避免累計(jì)誤差。

• 治具設(shè)計(jì)：確保PCB定位一致，避免因治具偏差導(dǎo)致焊點(diǎn)偏移。

• 安全防護(hù)：示教時(shí)注意焊槍高溫和運(yùn)動(dòng)部件，避免碰撞。

• 程序備份：錄入完成后備份程序，防止數(shù)據(jù)丟失。